詳細(xì)信息
我司制造的厚膜電路、電阻網(wǎng)絡(luò)，主要具有“精準(zhǔn)分壓、放大、匹配、大功率散熱”等功能；廣泛應(yīng)用于高精度儀器儀表、通訊設(shè)備以及各種軍用裝備中，如民用電梯、大功率驅(qū)動(dòng)電源、電鍍?cè)O(shè)備，以及軍用航空航天、雷達(dá)、導(dǎo)航設(shè)備等；
公司擁有多年累積的專屬耐高溫、高穩(wěn)定配方(溫度系數(shù)≤100ppm)，產(chǎn)品能在高溫、高壓的特殊惡劣環(huán)境中，長(zhǎng)期穩(wěn)定工作而不燒壞，多用于大功率、高溫度環(huán)境中——“他人不行我能行”；
多年的批產(chǎn)，我們形成了成熟的設(shè)計(jì)方案；生產(chǎn)效率高、成本低、競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力強(qiáng)。
厚膜混合集成電路 達(dá)峰祺電子|深圳市達(dá)峰祺電子有限公司
深圳市達(dá)峰祺電子有限公司，是一家從業(yè)30余年，專注于厚膜混合集成電路、PCB模塊電路以及各種模塊產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造與外觀封裝服務(wù)；公司提供從“引線配售、IC抹字、改寫”到“SMT加工、保密封裝、灌膠、標(biāo)準(zhǔn)形狀的IC塑封、模具的研發(fā)”以及“快速解剖、復(fù)制”等全方位一條龍服務(wù)；。
憑借特區(qū)優(yōu)勢(shì)，設(shè)計(jì)、打樣、交貨速度快；同時(shí)通過專業(yè)設(shè)計(jì)，效率高、成本低，尤其在▲SOP、SIP、DIP等模塊的塑封、標(biāo)準(zhǔn)件封裝領(lǐng)域，經(jīng)驗(yàn)豐富、成本低、合格率高，位居全國(guó)先進(jìn)行列，并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，占據(jù)9成以上的混合電路模塊塑封市場(chǎng)！——目前為北京中科所、日本三菱、富士重工等著名品牌的代理加工服務(wù)商；
厚膜混合集成電路 達(dá)峰祺電子 —— 深圳市達(dá)峰祺電子有限公司
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