詳細(xì)信息
應(yīng)用于集成電路封裝領(lǐng)域晶圓劃片前的背面貼膜工序。聯(lián)系電話:魏先生13509829280,0769-85842101;
■臺(tái)盤有參考定位基線,工作面防靜電處理
■機(jī)械中心軸式圓切刀和橫切刀,取代不耐用的傳統(tǒng)有機(jī)玻璃式
■皮帶式收料結(jié)構(gòu)和抽取式換膜裝置
■可加熱,可調(diào)溫度,可真空吸附
■內(nèi)藏式導(dǎo)軌滾輪,帶彈性,更緊湊精致
■貼膜無(wú)氣泡產(chǎn)生,無(wú)皺膜現(xiàn)象
■電子配件采用 OMRON 等高品質(zhì)產(chǎn)品,使設(shè)備運(yùn)行更穩(wěn)定
■取消傳統(tǒng)落后的排氣結(jié)構(gòu),安裝更簡(jiǎn)便,噪音更小
■雙彈壓合,減少碎片率
■適合產(chǎn)品有晶圓、陶瓷、玻璃、QFN等等
可定制!