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東莞宏格供應的劃片機DS820可精密切割硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、氧化鋁、陶瓷、玻璃、石英、藍寶石、電路板等材料。在二極管、三極管、醫療器械、太陽能電池、半導體等領域應用廣泛。工作效率高，品質好。聯系電話：魏先生13509829280，0769-85842101
技術性能：
1. 控制系統由工業計算機和軸卡組成，可靠性高。
2. X軸采用伺服電機驅動，調速范圍寬，運行平穩。
3. Y軸采用直線導軌，滾珠絲杠和光柵反饋閉環控制，無誤差積累，定位準確。
4. Z軸采用直線導軌和滾珠絲杠傳動方式，定位準確。
5. θ軸采用伺服電機驅動，精密轉角機構無誤差積累，運行平穩。
6. 圖像系統由連續變倍顯微鏡和高清CCD組成，清晰直觀。
7. 中文操作界面，狀態實時顯示，操作簡便人性化。
8. 提供劃片工藝編程功能，復雜加工輕松完成，多套工藝方案更換方便。
