用途：PCD、PCBN、人造單晶等貴重難切割材料。
優(yōu)勢(shì)：源自精密機(jī)床的生產(chǎn)理念，光學(xué)元件直接固定在天然大理石臺(tái)面上，更穩(wěn)定、更精密、更耐用，融合了先進(jìn)的切割理念和工藝，操作更人性化。
特點(diǎn)：切縫細(xì)，被切割材料損耗小，切割速度快，使用成本低。
切割速度：對(duì)2.0mm厚的PCD復(fù)合片單面最大切割速度大于60mm/min，對(duì)1.6mm厚的PCD復(fù)合片單面最大切割速度大于100mm/min
切割厚度：?jiǎn)蚊媲懈钭畲蠛穸葹?-5mm，雙面切割最大厚度為8-10mm。
技術(shù)指標(biāo)
激光器：
激光波長(zhǎng)：1064mm
頻率：1.30.35.40.50Hz
光弧動(dòng)寬度：≈12μS
輸出最大功率：≥90W
可24小時(shí)連續(xù)工作
輸出功率不穩(wěn)定性≤4%
激光源：YAG
工作臺(tái)
重復(fù)定位精度：0.002mm
工作臺(tái)行程：200mm*200mm*50mm
最大載量：5Kg
可切割任意形狀的二維圖形
極限運(yùn)動(dòng)速度：600mm/min
聚焦鏡的焦點(diǎn)位置調(diào)整范圍：≥30mm
觀測(cè)系統(tǒng)：包括攝像系統(tǒng)、光學(xué)放大系統(tǒng)、工業(yè)監(jiān)視器，可在線觀察加工情況
切口寬度：≤0.05mm
熱影響區(qū)：≤0.05mm
冷卻系統(tǒng)：冷卻能力7200W-8400W，耗電量2500W-3000W
