聚焦智能座艙及車(chē)載顯示新技術(shù)，新產(chǎn)品︱盡在2024汽車(chē)工業(yè)技術(shù)博覽會(huì)
隨著汽車(chē)智能化的不斷發(fā)展，座艙的智能化程度也越來(lái)越高。從最初的機(jī)械式座艙發(fā)展到電子座艙，又進(jìn)化到現(xiàn)在的智能座艙。對(duì)于用戶來(lái)講，艙內(nèi)顯示和艙內(nèi)交互發(fā)生了比較直觀的“顯性”變化，而艙駕融合可以算是一項(xiàng)關(guān)鍵性的“隱性”變化。
· 艙內(nèi)顯示：在電子座艙時(shí)代，座艙內(nèi)是小尺寸中控顯示屏和物理指針式的儀表盤(pán)，現(xiàn)在座艙的中控屏和儀表盤(pán)基本都是全液晶數(shù)字化大屏，甚至，有的高端座艙還增加有AR-HUD、流媒體顯示屏、后排娛樂(lè)屏等，總之，車(chē)內(nèi)顯示屏幕呈現(xiàn)多屏化、大屏化和高清化。
· 艙內(nèi)交互：艙內(nèi)的交互方式變得多樣化，傳統(tǒng)電子座艙基本是通過(guò)物理按鍵進(jìn)行交互，現(xiàn)在艙內(nèi)物理實(shí)體按鍵越來(lái)越少，觸控式按鍵、語(yǔ)音交互、手勢(shì)控制等多模態(tài)的交互方式成為主流。
· 艙駕融合：座艙和智駕原來(lái)基本是相互獨(dú)立的兩個(gè)部分，現(xiàn)在座艙和智駕之間的融合越來(lái)越多，正逐步由“艙泊一體”向“艙駕一體”演進(jìn)。
當(dāng)前，智能座艙的配置水平已經(jīng)成為消費(fèi)者購(gòu)車(chē)的重要參考指標(biāo)之一，同樣，智能座艙也是主機(jī)廠打造差異化和品牌影響力的重點(diǎn)領(lǐng)域。伴隨著座艙集成的功能越來(lái)越多，它所需要的硬件資源及算力需求也會(huì)越來(lái)越高，高算力和高性能的SoC芯片將成為智能座艙的剛需。
目前，智能座艙SoC芯片市場(chǎng)份額主要集中在幾家海外的芯片企業(yè)手中，包括高通、瑞薩、英特爾、恩智浦、TI等。從全球范圍來(lái)看，在2022年，高通座艙SoC芯片的市占率最高，占比為43.4%；瑞薩電子排在第二位，占比為19.7%；英特爾排在第三位，占比為18.16%。前三家占比超過(guò)80%的市場(chǎng)份額，智能座艙SoC芯片市場(chǎng)高度集中。
汽車(chē)智能化時(shí)代已經(jīng)全面來(lái)臨，智能座艙促成了汽車(chē)數(shù)字化、信息化、集成化發(fā)展，同時(shí)推動(dòng)車(chē)載面板的市場(chǎng)規(guī)模不斷壯大。在此千億市場(chǎng)規(guī)模下，2024 廣州國(guó)際汽車(chē)智能座艙及車(chē)載顯示技術(shù)展覽會(huì)將于2024年5月15日-17日在廣州保利世貿(mào)博覽館舉辦，該展會(huì)隸屬于AUTO TECH 展系列，展品覆蓋智能座艙域控制器、座艙芯片、車(chē)載顯示、材料及設(shè)備、人機(jī)交互、操作系統(tǒng)、創(chuàng)新內(nèi)飾技術(shù)等技術(shù)產(chǎn)品，為智能座艙行業(yè)人士搭建集產(chǎn)品展示和技術(shù)交流一體化的商務(wù)會(huì)展平臺(tái)；組委會(huì)將邀請(qǐng)比亞迪、廣汽、特斯拉、豐田、日產(chǎn)、本田、小鵬、理想、小米、吉利、長(zhǎng)城、大眾、寶馬、蔚來(lái)、嵐圖、奔馳、華為、博世、大陸、德賽西威、偉世通、哈曼、現(xiàn)代摩比斯、電裝等全球OEM和Tier1 的上萬(wàn)名的汽車(chē)技術(shù)研發(fā)采購(gòu)工程師匯聚一堂。
汽車(chē)技術(shù)展同期還舉辦各種主題的技術(shù)論壇，以配合各個(gè)展區(qū)展示產(chǎn)品。組委會(huì)將嚴(yán)格篩選演講嘉賓和演講主題，其中就有相關(guān)智能座艙的議題論壇，以汽車(chē)技術(shù)為主，配合適量的品牌宣傳，以確保技術(shù)論壇介紹世界范圍內(nèi)最先進(jìn)的、最前沿的汽車(chē)技術(shù)，為廣大汽車(chē)行業(yè)人士奉送一場(chǎng)“美味佳肴”。
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